異構集成

異構 3D 系統級封裝集成。

異構 3D 系統級封裝集成

3D 集成與封裝技術的進步使在單個封裝(包含采用多項技術的芯片)內構建復雜系統成為了可能。

過去,出于功耗、性能和成本的考慮,高級集成使用單片實施。得益于封裝與堆疊技術的創新,設計人員可以將他們的系統集成至單個封裝內,封裝內的芯片通過精選的制程技術來優化特定功能。

新興系統要求極高的互聯帶寬和極小的接口功耗/位。為了實現它,英特爾提供了兩個關鍵要素 - 超短程接口標準和 3D 集成封裝技術。

高級接口總線 (AIB)

標準接口支持模塊化設計。

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英特爾高級接口總線 (AIB) 是一個管芯到管芯 PHY 級標準,支持使用芯片知識產權 (IP) 模塊庫以模塊化的方式進行系統設計。

AIB 使用類似于 DDR DRAM 接口的前向時鐘并行數據傳輸機制。AIB 獨立于制程與封裝技術,如英特爾嵌入式多管芯互連橋接 (EMIB) 或 TSMC 的 CoWoS*。

目前,英特爾提供了 AIB 接口免版稅許可,以支持廣泛的芯片生態系統、設計方法或服務提供商、代工廠、封裝和系統廠商。

圖: 合理的異構系統級封裝 (SiP) 示例,結合了傳感器、專有 ASIC、FPGA、CPU、內存和將 AIB 用作 chiplet 接口的 I/O。

獲得 AIB 規格


使用 EMIB 的多管芯集成

英特爾? 產品使用創新的嵌入式多管芯互聯橋接 (EMIB) 封裝技術,異構集成模擬設備、內存、CPU、ASIC 芯片以及單片 FPGA 架構。
英特爾? FPGA 系統級封裝 (SiP) 技術旨在提供能在單個封裝內高效混合功能和/或制程節點的產品。這些新產品類別滿足了目前以及未來的系統功能要求,包括:
  • 提升性能/帶寬
    使用 AIB 和 EMIB 集成 SiP,實現了芯片間最高的互聯密度。其結果是實現了 SiP 組件之間的高帶寬連接。而且,與外部通信的用戶信號使用標準 FCBGA 走線,從而改善了信號和電源完整性。
  • 低功耗
    配套芯片組的位置彼此相鄰,因此,互聯走線非常短。這實現了較低的功耗/位。
  • 小外形封裝
    能夠在單個封裝內異構集成組件,減小了外形。這幫助用戶節省了寶貴的電路板空間,減少了電路板層和物料清單 (BOM) 成本。
  • 更高的靈活性、可擴展性和易用性
    由于組件已經集成在封裝中,因此,SiP 有助于在 PCB 層面上降低布線復雜度。此外,SiP 提高了在芯片技術中采用不同管芯尺寸的能力。結果是非常靈活的可擴展解決方案,而且使用非常方便。
  • 加快產品上市速度
    SiP 能夠集成已經成熟的技術,在產品型號中重新使用常用設備或者邏輯塊,從而促使產品及時面市。這節省了寶貴的時間和資源,從而幫助客戶盡快將其產品推向市場。

進一步了解異構 3D SiP 集成

請下載這一白皮書,詳細了解英特爾? Stratix? 10 FPGA 和 SoC 是怎樣利用異構 3D SiP 集成技術實現性能、功耗和外形突破,同時提高了可擴展性和靈活性。此外,了解英特爾嵌入式多管芯互連橋 (EMIB) 技術如何提供一款出色的多管芯集成解決方案。

英特爾? Stratix? 10 MX FPGA


適用于高性能計算 (HPC)、數據中心、虛擬網絡功能和廣播應用的重要多功能加速器。

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