設計極為輕薄,卻能讓您暢享娛樂

全新第十代智能英特爾? 酷睿? U 系列和 Y 系列處理器

借助第十代智能英特爾? 酷睿? 移動式處理器, 在極為輕薄的筆記本電腦上享受身臨其境的極致娛樂體驗已成為現實。

搭載第十代智能英特爾? 酷睿? 處理器的系統采用最新的英特爾? 銳炬? Plus 顯卡[提示:并非所有 SKU 上都采用。],在游戲、流媒體和創作方面實現了巨大的飛躍,讓高度便攜式設備上的體驗變得順暢、詳盡和生動。但對于第十代智能英特爾? 酷睿? 處理器來說,娛樂體驗并不是唯一的飛躍,它們還有以下改進:電池壽命優化,能勝任超長時間工作和娛樂;內置智能功能,旨在讓您比以往任何時候更輕松地完成更多任務;最新的無線和有線標準,連接速度令人難以置信。第十代智能英特爾? 酷睿? 移動處理器讓超便攜設備能夠暢享娛樂,并賦予更多強大功能。

專為未來的人工智能軟件而打造

超炫的娛樂
對于此類輕薄設備,如果系統搭載對英特爾? 銳炬? Plus 顯卡有突破性改進的第十代智能英特爾? 酷睿? 處理器,就能帶來身臨其境的極致娛樂體驗。有了這類系統,您就能在 1080p 的分辨率下以流暢的幀速暢玩 [Battlefield V(戰地 5)*] 等熱門游戲,并詳盡生動地流式播放 4K HDR 視頻。這類系統還能像專業系統一樣快速編輯 4K 視頻和處理高分辨率照片,在之前這對于輕薄設備是很困難的任務。

智能性能
第十代智能英特爾? 酷睿? 移動式處理器優化了內置智能性能功能,使您的 PC 能夠快速學習和適應您的工作。如果筆記本電腦搭載了專為未來人工智能軟件而打造的第十代智能英特爾? 酷睿? 處理器,您就能獲得一直想要的 PC 體驗,如自動照片遮擋和快速應用視頻濾鏡。在既能運行當前軟件,又能面向未來軟件的智能 PC 上,您能完成更多的任務。

快速、靈活、輕松的連接

最佳的連接性能
搭載第十代智能英特爾? 酷睿? 移動處理器的系統使用最佳的無線和有線標準,可實現快速、靈活、輕松的連接。有了英特爾? Wi-Fi 61 (Gig+) PC 和路由器,即使在連接了許多設備的環境中,也能進行響應飛速的超快連接,輕松瀏覽網頁、享受流媒體、玩游戲和工作。Thunderbolt? 3 技術2(最快的 USB-C 端口)讓您只需一根電纜,就能如閃電般的速度連接多個外設、塢站、顯示屏,甚至是電源。

U 系列和 Y 系列處理器性能功能

功能[提示:并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。] [提示:支持級別可能因 SKU 而異。]

ICE Lake U

ICE Lake Y

CPU/內存/顯卡超頻

英特爾? 至尊調試實用程序(Intel? XTU)

英特爾? 超線程技術(英特爾? HT 技術)

英特爾? 智能高速緩存技術,及處理器與 GFx 內核之間的最后一級高速緩存 (LLC) 共享

英特爾? 智音技術?(Intel? SST)

英特爾? Gaussian & Neural Accelerator (Intel? GNA)?1.0

英特爾? 睿頻加速技術 2.0

英特爾? 睿頻加速 Max 技術 3.0

英特爾? Speed Shift 技術

每個內核的電源狀態

最后一級高速緩存(LLC)

高達 8M

高達 8M

4并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。
5支持級別可能因 SKU 而異。

U 系列和 Y 系列處理器功率規格

?

TDP[提示:ICL U UHD SKU 提供 12W cTDP Down。] NOMINAL

cTDP[提示:TDP 工作負載不反應各種 I/O 連接情況,比如 iTBT。請參閱平臺設計指南(文檔編號:572907)的“散熱功耗考慮”部分,了解要保持與持續的長期散熱能力相關的基本頻率,需要對基本 TDP 進行的調整。] DOWN

cTDP[提示:TDP 工作負載不反應各種 I/O 連接情況,比如 iTBT。請參閱平臺設計指南(文檔編號:572907)的“散熱功耗考慮”部分,了解要保持與持續的長期散熱能力相關的基本頻率,需要對基本 TDP 進行的調整。] UP

Ice Lake Y

9 瓦

不可用[提示:8ICL Y Core i3 上提供 8W cTDP Down。]

12 瓦

Ice Lake U 英特爾? 銳炬? Plus(48EU、64EU)

15 瓦

12 瓦

25 W[提示:ICL U Core i3 SKU 上不可用。]

Ice Lake U UHD (32EU)

15 瓦

13 W[提示:ICL U UHD SKU 提供 12W cTDP Down。]

25 W[提示:ICL U Core i3 SKU 上不可用。]

8ICL Y Core i3 上提供 8W cTDP Down。

9ICL U Core i3 SKU 上不可用。

6[提示:ICL U UHD SKU 提供 12W cTDP Down。]

7TDP 工作負載不反應各種 I/O 連接情況,比如 iTBT。請參閱平臺設計指南(文檔編號:572907)的“散熱功耗考慮”部分,了解要保持與持續的長期散熱能力相關的基本頻率,需要對基本 TDP 進行的調整。

U 系列和 Y 系列處理器功率和散熱管理功能

功能[提示:并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。]

ICE Lake U

Ice Lake Y

封裝和平臺 (PL1/PsysPL1) 級別散熱控制(利用硬件占空比提高了效率)

適用于 DDR 存儲器 RAPL 的融合功率和熱節流

動態平臺和散熱框架(英特爾? Dynamic Tuning 技術),包括[提示:并非所有采用英特爾? Dynamic Tuning 技術的平臺上都提供所包括的功能。]: 動態電源性能管理 (DPPM)[提示:Deep S3 是一個術語,用于描述英特爾計劃推廣的幾種將 S3 功耗降至最低的方法。] 動態電池電源技術、處理器低功耗模式、PCH I/O 限制和電源管理

高清音頻 D3 狀態

英特爾? 顯示節能技術(英特爾? DPST)

英特爾? Power Optimizer 2(CPPM、硬件控制的 P 狀態、利用硬件占空比的半主動工作負載優化)

內置電源控制單元

Panel Self Refresh 2.0

PECI(平臺環境式控制接口)3.0

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

處理器 C 狀態低功耗空閑

高達 C10

高達 C10

Microsoft Windows* Connected Standby/Modern Standby 支持

4并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。

11Deep S3 是一個術語,用于描述英特爾計劃推廣的幾種將 S3 功耗降至最低的方法。

10并非所有采用英特爾? Dynamic Tuning 技術的平臺上都提供所包括的功能。

ICL 顯卡功能

?

功能[提示:并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。]

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

英特爾? 集成顯卡

執行單元

多達 64 個 EU

多達 64 個 EU

3D 架構改進

Open GL 4.5,DirectX 12

計算

OpenCL? 2.2?應用程序

平臺

HARDWARE

10 納米工藝

適用于 dGFX 的 PCIe* 配置

1x4

PCIe* 3.0 支持

可切換顯卡/混合顯卡(Muxless 解決方案)[提示:在 Windows* 8.1、Windows* 10 中,可切換顯卡稱為混合顯卡。在 Linux 中不支持。]

4并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。

12在 Windows* 8.1、Windows* 10 中,可切換顯卡稱為混合顯卡。在 Linux 中不支持。

ICL 媒體

功能[提示:并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。]

ICE LAKE U & Y

FF 解碼

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

FF 編碼

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

可編程編碼 (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

后處理

VEBox 10b DN、HDR 色調映射、BT2020 支持(恒定亮度)

內容保護

支持 Playready SL3000、HDCP 2.2(有線和無線)

4并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。

ICL 顯示

功能[提示:并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。]

ICE LAKE U & Y

顯示

3 顯示管道

eDP

最大分辨率(1 根管道/1 個端口)

eDP 1.4b HBR3,VDSC 1.1,2 個端口,PSR 2(僅限 1 個端口上),MSO 2x2

4K120/5K60[提示:在啟用 VDSC 時支持該分辨率,不能并行支持 PSR2 與 VDSC。] (10b)

HDMI

最大分辨率(1 根管道/1 個端口)

HDMI 2.0b 10b 格式,HDCP2.2

4K60 (10b)

雙路

最大分辨率(1 根管道/1 個端口)

DP 1.4 HBR3[提示:使用 ModPHY / Type –C。ComboPHY 將僅支持 DP 1.4 w HBR2。]、 VDSC 1.1、HDCP 2.2

4K120/5K60 (10b[提示:要同時在多個流上傳輸超過 4k60 (10bit) 的內容,需要考慮額外的熱量。])

TBT/USB-C*

集成 Mux(ICL-U 上多達 4 個端口,ICL-Y 上多達 3 個)

(USB、TBT、DPoC)

HDR 支持

HDR10 硬件支持。(BT.2020 24bpc 精密管道,改進了 HDR 色調映射),FP16[提示:可能需要額外的散熱要求。]

FB 格式

P010、P012、P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

視覺質量

5K 7x7 自適應線性縮放器,4K LACE DPST,1 根管道上的 3DLUT 硬件

4并非所有 SKU 都支持所示的所有功能。

13在啟用 VDSC 時支持該分辨率,不能并行支持 PSR2 與 VDSC。

14使用 ModPHY / Type –C。ComboPHY 將僅支持 DP 1.4 w HBR2。

15要同時在多個流上傳輸超過 4k60 (10bit) 的內容,需要考慮額外的熱量。

16可能需要額外的散熱要求。

U 系列處理器功能優勢

功能

優勢

CPU

  • 10nm CPU / 14nm PCH

顯卡

  • 第 11 代英特爾圖形引擎,多達 64EU

內存

  • DDR4 高達 3200,LPDDR4/x 3733

成像

  • 增強型 IPU4p:16Mp,4k30,4 攝像頭,RGB+IR 攝像頭

媒體、顯示、音頻

  • 端到端 10b 支持:功率優化的 HEVC 10 位編碼和 VP9 10 位解碼/8 位編碼,適用于 HEVC 和 VP9 的 444 格式支持,10 位顯示
  • 3 DDI (+1),eDP 1.4b,DP 1.4,HDMI 2.0b,HW HDR 線性縮放和混合,FP16。戶外 LACE
  • 可編程四核音頻 DSP,SoundWire 數字音頻接口,用于低功耗神經網絡加速的英特爾? Gaussian & Neural Accelerator (Intel? GNA)

I/O 和連接性

  • 集成 Wi-Fi*/BT(CNVi AC/Wi-Fi 6 支持)- 英特爾? Wi-Fi 6 AX201(2x2/160 MHz,Gig)
  • 集成 USB Type-C*(USB 3 (10G)、Thunderbolt? 3 技術、DisplayPort 1.4)– 多達 4 個端口

存儲

  • 下一代英特爾? 傲騰? 內存固態盤/內存,PCIe* 3.0,SATA,SD 3.0,eMMC 5.1

安全性

  • SGX 2.0,具有生態系統擴展功能(如 ROP)

電路板面積節省

  • 由于 IP 集成 FIVR(CPU 和 PCH)、Type-C 子系統、HDMI2.0/HDCP2.2、Wi-Fi* (CNVi MAC) 等,實現了電路板節省3

第十代智能英特爾? 酷睿? U 系列處理器

高級 PCH-LP

?

?

0-3[提示:通過 I/O 端口靈活性支持。] x SATA 6Gb/s

AHCI,RAID,RST 17(AHCI 和 RAID),適用于 PCIe* 存儲的英特爾? 快速存儲技術 (Intel? RST),eMMC 5.1,SDXC 3.0

6 個 PCIe* 3 設備,跨 16 個通道[提示:通過 I/O 端口靈活性支持。]

Boot Guard,集成 Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT)

10 x USB 2[提示:USB 2.0 端口的總可用性還將考慮集成藍牙? 技術功能的 USB 2.0 端口要求。]

6 x USB 3.2 1x1 (5 Gb/s) 或

USB 3.2 2x1 (10 Gb/s)[提示:通過 I/O 端口靈活性支持。]

6 I2C,3 UART,SSIC,ISH 5.2

英特爾? 智音技術?(Intel? SST),包括 I2S 或 HDA 解決方案、DMIC、Soundwire 接口

18通過 I/O 端口靈活性支持。

19USB 2.0 端口的總可用性還將考慮集成藍牙??技術功能的 USB 2.0 端口要求。

Y 系列處理器功能優勢

功能

優勢

CPU

  • 10Nm 四核 CPU / 14nm PCH

顯卡

  • 第 11 代英特爾圖形引擎
  • GFX:GT2 = 多達 64EU2

內存

  • LPDDR4/x-3733

成像

  • IPU4p:16Mp,4k30,4 攝像頭,RGB+IR 攝像頭

媒體、顯示、音頻

  • 適用于 HEVC 和 VP9 的 444 格式支持,10 位顯示
  • eDP 1.4b,DP 1.4,HDMI 2.0b,HW HDR 線性縮放和混合,FP16。戶外 LACE
  • 英特爾? Gaussian & Neural Accelerator (Intel? GNA)

I/O 和連接性

  • 集成 Wi-Fi*/BT(CNVi AC/Wi-Fi 6 支持)- 英特爾? Wi-Fi 6 AX201(2x2/160 MHz,Gig+)
  • 集成 USB Type-C*(USB 3.2 2x1、Thunderbolt? 3 技術、DisplayPort 1.4)– 多達 3 個端口

WWAN

  • XMM7360 和 XMM7560 M.2

安全性

  • SGX 2.0,具有生態系統擴展功能(如 ROP)

電路板面積節省

  • 通過 PCH FIVR集成和上述集成,實現了額外的電路板節省3

第十代智能英特爾? 酷睿? Y 系列處理器

高級 PCH-LP

? ?
0-2[提示:通過 I/O 端口靈活性支持。] x SATA 6Gb/s AHCI,RAID,RST 17(AHCI 和 RAID),適用于 PCIe* 存儲的英特爾? 快速存儲技術 (Intel? RST),eMMC 5.1,SDXC 3.0
5 個 PCIe* 3 設備,跨 14 個通道[提示:通過 I/O 端口靈活性支持。] 英特爾? 智音技術?(Intel? SST),包括 I2S 或 HDA 解決方案、DMIC、Soundwire 接口
6 x USB 2[提示:USB 2.0 端口的總可用性還將考慮集成藍牙? 技術功能的 USB 2.0 端口要求。] Boot Guard,集成 Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT),FIVR

6 x USB 3.2 1x1 (5 Gb/s)[提示:通過 I/O 端口靈活性支持。]

或者 USB 3.2 2x1 (10 Gb/s)[提示:通過 I/O 端口靈活性支持。]

6 I2C,3 UART,USB 雙模式,SSIC,ISH 5.2

18通過 I/O 端口靈活性支持。

19USB 2.0 端口的總可用性還將考慮集成藍牙? 技術功能的 USB 2.0 端口要求。

英特爾? 酷睿?移動處理器


產品和性能信息

1

近乎 3 倍的無線速度:802.11ax 2x2 160MHz 可實現 2402Mbps 的最大理論數據速率,比標準 802.11ac 2x2 80MHz (867Mbps) 快約 3 倍(2.8 倍),如 IEEE 802.11 無線標準規格所注明,并要求使用配置相似的 802.11ax 無線網絡路由器。

2

與其它 PC I/O 連接技術比較所得;這些技術包括 eSATA、USB 和 IEEE 1394 固件*。實際性能會因所使用的具體硬件和軟件的不同而有所差異。必須使用支持 Thunderbolt 的設備。

3

更改時鐘頻率或電壓可能會損壞處理器和其他系統組件,或者縮短它們的使用壽命,也可能會降低系統的穩定性和性能。如果處理器不在既定規格范圍內操作,則產品保修可能不適用。?請咨詢您的系統和組件制造商,以了解更多詳細信息。

国产女人-国产V女人-女人自拍国产-国产女人ed2k-国产女人bt