英特爾? FPGA 配置設備是 FPGA 的理想補充。我們的串行配置設備設計用于支持特定的英特爾? FPGA 家族。

英特爾? FPGA 配置設備是 FPGA 的理想補充。我們的串行配置設備設計用于支持特定的英特爾? FPGA 系列產品。

英特爾? FPGA 設備是業內最簡單易用的配置設備:

  • 這些設備通過英特爾工具接受回歸測試,由技術支持提供全面支持
  • 保證與英特爾的所有知識產權 (IP) 模塊兼容,如串行閃存加載器或 ASMI 并行 IP 模塊
  • 旨在實現最高效率
  • 提供一次可編程設備不具備的在系統可編程 (ISP) 及重新編程性能

英特爾? FPGA 配置設備具有以下優勢:

  • 可靠:其通常可支持每個扇區至少 100,000 個擦除周期和最短 20 年的數據保存時間。因此,其管理非常簡單,無需錯誤更正及壞模塊管理
  • 低引腳數量要求:四核 SPI 閃存設備通常需要 6 個引腳,但在用作 EPCQ-A 設備替代品時只需使用 4 個引腳
  • 高帶寬?

英特爾? FPGA 配置設備可與英特爾? Cyclone? 、Stratix? 和 Arria? 設備中的專用邏輯共同實施可靠的遠程系統更新。專用恢復電路保障“始終運行”功能,方法是確保出現更新或配置錯誤時,FPGA 始終可返回已知正確運行狀態。

支持第三方閃存

除 EPCQ、EPCQ-L 和 EPCQ-A 閃存設備外,英特爾? Quartus? Prime 軟件還支持以下 Macronix* 和 Micron* 設備。

制造商
家族 密度 說明
Macronix? MX66U 512Mb 和 2Gb 支持 Macronix*MX66U 設備用作替代設備,以在英特爾? Quartus? Prime 專業版軟件 18.0 和更高版本中支持英特爾? Stratix? 10 設備活動串行配置方案,詳情請見知識庫條目。
Micron? MT25Q 256Mb - 2Gb? 使用 ini 變量支持 Micron* MT25Q 設備替代 EPCQ/L 設備,詳情請見替代? EPCQ (>=256Mb) 和 EPCQ-L 設備支持? kdb。?

注:?

??MT25Q 2Gb 支持僅面向基于 18.0 的英特爾? Stratix? 10 設備

英特爾? FPGA 配置設備

配置設備系列

容量 封裝? 電壓 FPGA 產品系列兼容性
EPCQ-L? 256 Mb - 1Gb 24 球 BGA 1.8 V 兼容英特爾? Stratix? 10、英特爾? Arria? 10 和英特爾? Cyclone? 10 GX FPGA
EPCQ?? 16 Mb - 32 Mb 8 引腳 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix? V、Arria? V、Cyclone? V、英特爾? Cyclone? 10 LP 和早期 FPGA 家族
EPCQ?? 64 Mb - 512 Mb 16 引腳 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix? V、Arria? V、Cyclone? V、英特爾? Cyclone? 10 LP 和早期 FPGA 家族
EPCS? 1 Mb - 16 Mb 8 引腳 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix? IV、Arria? II、英特爾? Cyclone? 10 LP 和早期 FPGA 家族
EPCS? 64 Mb - 128 Mb 16 引腳 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix? IV、Arria? II、英特爾? Cyclone? 10 LP 和早期 FPGA 家族
EPCQ-A?? 4 Mb - 32 Mb 8 引腳 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix? V、Arria? V、Cyclone? V、英特爾? Cyclone? 10 LP 和早期 FPGA 家族。
EPCQ-A?? 64 Mb - 128 Mb 16 引腳 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix? V、Arria? V、Cyclone? V、英特爾? Cyclone? 10 LP 和早期 FPGA 家族。

注:?

??PDN 1708?英特爾? 可編程解決方案事業部將在 2018 年停止生產 EPC 標準(不包括 EPC2)、EPC Enhanced、EPCS 和 EPCQ (=<128Mb) 配置設備產品家族

??PDN 1802?英特爾可編程解決方案事業部(原 Altera)正在停止生產 EPCQ(> = 256Mb)和 EPCQ-L 配置設備產品家族

?? 從 17.1 版開始的英特爾? Quartus? Prime 標準版軟件支持?EPCQ-A 家族。如需獲取版本 17.1 未包含的傳統家族產品支持,請提出服務申請

特性

英特爾? FPGA 配置設備在節省電路板空間的封裝中提供了先進的特性集,這包括在系統編程能力 (ISP) 和閃存訪問等。

串行配置設備特性

特性 給客戶帶來的好處
在系統可編程 (ISP) 支持在系統設計更新,提高了設計靈活性,同時簡化了制造工藝,降低了成本
內存訪問 利用 Nios? 和 Nios? II 嵌入式處理器提供的幾種接口外設,您可以訪問串行配置設備,把它作為與您的嵌入式系統相連接的內存模組。沒有存儲配置數據的設備內存容量可以用作通用非易失內存,非常適合編程和數據存儲。您還可以使用 Nios? II 處理器來修改配置數據,這適用于現場系統更新。
小外形封裝 8 引腳/16 引腳 SOIC 或者 24 球角 BGA 封裝。

ISP 非常靈活

所有英特爾? 串行配置設備支持 ISP。英特爾通過英特爾的主動串行編程接口,在串行配置設備中提供 ISP 支持。

當設計進入量產后,設計人員如果使用一次編程配置設備,則必須去掉這些設備,采用新型號來替代它們,進行系統更新。采用英特爾串行配置設備中的 ISP 功能,您使用板上處理器或者 編程電纜很容易進行系統更新,這顯著縮短了停機時間,降低了成本。

如果電路板面積有限,英特爾串行配置設備可使用 JTAG 端口進行編程(通過 FPGA)。英特爾? Quartus? Prime 軟件能夠自動下載 FlashLoader 設計,使 FPGA 連接串行配置設備的 JTAG 編程器。

ISP 通過主動串行編程接口

ISP 通過 JTAG 編程接口

閃存訪問

閃存未使用的部分可以用作通用內存。您可以通過 Nios? II 嵌入式處理器使用這一通用內存,使得串行配置設備成為閃存和配置解決方案的完整組合。

您甚至可將該內存用作嵌入式處理器引導加載程序的 ROM。這可降低電路板空間要求,消除對額外板載內存模塊的需求,最終降低系統的總體成本。

使用 Nios? II 處理器實現閃存訪問

小外形封裝節省了寶貴的電路板空間

設計總成本最重要的一個因素是電路板空間。解決方案的電路板空間越大,其總成本就越高。英特爾的串行配置設備占用的電路板空間只有 30 平方毫米,減小了整個 SOPC 解決方案所占用的電路板空間。使用相同封裝的所有串行配置設備都支持縱向移植。

文檔和支持


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