英特爾? Stratix? 10 FPGA 和 SoC 在性能、功效、密度和系統集成等方面具有創新優勢。?英特爾? Stratix? 10 設備采用革命性的英特爾? Hyperflex? FPGA 架構,結合英特爾嵌入式多芯片互連橋接 (EMIB) 專利技術、高級接口總線 (AIB) 和不斷壯大的 chiplet 產品組合,性能比前代高性能 FPGA 提升最高兩倍。1

系列變體

英特爾? Stratix? 10 GX FPGA

英特爾? Stratix? 10 GX FPGA 專為滿足高吞吐量系統的高性能要求而設計,可提供高達 10 萬億次的浮點性能,其收發器在芯片模塊應用、芯片到芯片應用和背板應用中可支持高達 28.3 Gbps 的速度。

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Stratix 10 GX 產品表

英特爾? Stratix? 10 SX SoC FPGA

英特爾? Stratix? 10 SX SoC FPGA 不僅具有英特爾? Stratix? 10 GX 設備的所有特性,還提供了搭載 64 位 4 核 ARM* Cortex-A53 處理器(提供所有密度)的硬核處理器系統。

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Stratix 10 SX 產品表

英特爾? Stratix? 10 TX FPGA

英特爾? Stratix? 10 TX FPGA 將 H-和 E-tile 收發器相結合,提供了業內最先進的收發器功能。E-tile 提供雙模收發器功能,允許單個收發器通道在 PAM-4 模式下以最高 56 Gbps 的速度運行,或在 NRZ 模式下以最高 28.9 Gbps 的速度運行。英特爾? Stratix? 10 TX FPGA 還支持 Stratix GX 和 SX 變體的其他突破性創新。

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英特爾? Stratix? 10 MX FPGA

英特爾? Stratix? 10 MX FPGA 將英特爾? Stratix? 10 FPGA 和 SoC 的可編程性與靈活性和 3D 堆疊高帶寬內存 2 (HBM2) 整合至單個封裝中。英特爾? Stratix? 10 MX FPGA 支持 H-tile 收發器和 E-tile 收發器。

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英特爾? Stratix? 10 DX FPGA

英特爾? Stratix? 10 DX FPGA 是首款支持英特爾? 超級通道互聯(英特爾? UPI)以直接一致性的方式連接未來特定英特爾? 至強? 可擴展處理器的 FPGA 設備。它們包括傳輸速度為 16GT/秒的 PCIe* Gen4 接口(最高 x16 配置)和支持特定英特爾? 傲騰? 數據中心級持久內存的全新內存控制器。

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Stratix 10 DX 產品表

系列變體表

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英特爾? Stratix? 10 GX FPGA

英特爾? Stratix? 10 SX SoC FPGA

英特爾? Stratix? 10 TX FPGA

英特爾? Stratix? 10 MX FPGA

英特爾? Stratix? 10 DX
FPGA

邏輯容量 (KLE)

378 - 2,753

378 - 2,073

378-2,753

1,679 - 2,073

1,325 - 2,753

Arm? Cortex?-A53 HPS

-

選項

-

選項

內存支持

DDR4 / 其他

DDR4 / 其他

DDR4 / 其他

DDR4 / 其他

HBM2 高達 16 GB

DDR4 / 其他

HBM2 高達 8 GB

英特爾? 傲騰? 數據中心級持久內存

最大收發器數據速率

NRZ/PAM4

28.3 Gbps/NA

28.3 Gbps/NA

28.9 Gbps/57.8 Gbps

28.9 Gbps/57.8 Gbps

28.9 Gbps/57.8 Gbps

PCIExpress

PCIe* Gen3x16

PCIe* Gen4x16*

PCIe* Gen3x16

PCIe* Gen4x16*

PCIe* Gen3x16

PCIe* Gen4x16*

PCIe* Gen3x16

PCIe* Gen4x16*

PCIe* Gen4x16**
UPI - - - -
*面向 PCIe* Gen3x16 的硬核 IP 支持/面向 PCIe* Gen4x16* 的軟核 IP 支持; **面向 PCIe* Gen4x16* 的硬核 IP 支持。

優勢

英特爾? Stratix? 10 設備解決了下一代高性能系統的設計挑戰,涵蓋有線和無線通信、計算、存儲、軍事、廣播、醫療和測試與測量終端市場。

最高兩倍的核心性能1

突破性的英特爾? Hyperflex? FPGA 架構提供了最高兩倍的核心性能提升。1 借助英特爾? Stratix? 10 產品家族,您可以將性能提升到更高水平,實現最高 8.6 TFLOPS 的單精度浮點 DSP 性能,連接最多 20 個 100 GbE 接口。

與前代 FPGA 相比,收發器帶寬提升高達 7 倍1

通過在單臺設備中集成最多 144 個收發器,打破帶寬障礙,數據速率高達 57.8 Gbps PAM-4 和 28.9 Gbps NRZ。DDR4 內存帶寬高達 287.5 Gbps。HBM2 內存帶寬高達 512 Gbps。PCIExpress 硬核和軟核 IP 支持(高達 Gen4 x16,每通道 16 GT/秒)。英特爾? 超級通道互連(英特爾? UPI)硬核 IP 包含 20 個傳輸速度為 11.2 GT/秒的通道,支持以直接高速緩存一致性的方式連接未來特定的英特爾? 至強? 可擴展處理器。

高達 16 GB 封裝內 HBM2 內存

借助配有 280 萬個 LE 的最大單片 FPGA 設備和包括收發器和其他高級組件(如 HBM2)在內的異構 3D SiP 解決方案,實現更高的系統集成水平。其他系統支持包括標準外部內存和英特爾? 傲騰? 內存產品。英特爾? Stratix? 10 SoC 具備最高 1.35 GHz 的 64 位四核 ARM* Cortex-A53、硬核外設和能夠以 30 Gbps 的速度直接連接 FPGA 結構的高帶寬接口。

相比前代高端 FPGA 和 SoC,功耗降低了高達 70%1

降低運營成本,功耗比上一代高端 FPGA 和 SoC 的低 70%。英特爾? Stratix? 10 設備經過性能優化,可提供高達每秒 80 千兆次浮點運算 (GFLOPS) /瓦的單精度浮點能效。

特性

英特爾? Hyperflex? FPGA 架構

為解決下一代系統所遇到的難題,英特爾? Stratix? 10 FPGA 和 SoC 采用了全新的英特爾? Hyperflex? FPGA 架構,與前一代高端 FPGA 相比,時鐘頻率提高了 2 倍,功耗降低了高達 70%。1

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異構 3D 集成

英特爾? Stratix? 10 FPGA 和 SoC 采用了異構 3D 系統級封裝 (SiP) 技術,在一個封裝中集成了單片 FPGA 內核架構和 3D SiP 收發器塊以及其他先進的組件。

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收發器

英特爾? Stratix? 10 FPGA 和 SoC 引入了創新的異構 3D 系統級封裝 (SiP) 收發器,開啟了收發器技術的新時代。

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外部內存接口

英特爾? Stratix? 10 設備提供內存接口支持,包括串行、并行接口和特定英特爾? 傲騰? 數據中心級持久內存。

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安全設備管理器

英特爾? Stratix? 10 設備產品家族在所有密度和設備產品家族變體中引入了新的安全設備管理器 (SDM) 功能。

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DSP

借助英特爾? Stratix? 10 設備,數字信號處理 (DSP) 設計可以在 IEEE-754 單精度浮點運算中實現每秒 8.6 萬億次浮點運算 (TFLOPS)。

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與 CPU、ASIC 和 ASSP 互連

英特爾? Stratix? 10 DX 設備通過支持 UPI 和 PCIe* Gen4 接口的硬核和軟核知識產權模塊,加速數據中心、網絡、云計算和測試與測量市場中使用的應用。

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硬核處理器系統

得益于英特爾在 SoC 領域的領先地位,英特爾? Stratix? 10 SoC 的下一代硬核處理器系統 (HPS) 提供了業界性能和能效最高的 SoC。

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英特爾? Enpirion? 電源解決方案

英特爾? Enpirion? 電源解決方案是針對英特爾? FPGA、CPLD 和 SoC 設計和驗證的高頻 DC-DC 降壓電源轉換器。這些功能強大且易于使用的電源模塊集成了構建電源所需的幾乎所有組件,可節省電路板空間并簡化設計流程。

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設計工具

兼容的設計軟件提供了性能最佳、邏輯利用率最高、編譯時間最短的高端 FPGA 設計。

英特爾? Quartus? Prime 專業版

英特爾? Quartus? Prime 專業版軟件經過優化,可支持采用英特爾? Stratix? 10、英特爾? Arria? 10 和英特爾? Cyclone? 10 GX 設備產品家族的下一代 FPGA 和 SoC 中的高級特性。

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應用

ASIC 原型設計

使用單片 FPGA 結構降低設計分區復雜性,提高工作效率。

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網絡安全

超過 900 MHz 的 fMAX 允許以線路速率監控所有支持的協議。

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數據中心加速

支持以直接一致性的方式連接未來特定英特爾? 至強? 可擴展處理器的 UPI、PCIe* Gen4 x16、英特爾? Hyperflex? FPGA 架構和采用硬核單精度 FP32 的可配置 DSP 引擎,有助于實現計算吞吐量的突破。

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有線

超過 700 Mhz 的 fMAX,使用支持 400G 以太網的英特爾? Hyperflex? FPGA 架構。

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雷達

高達 8.6 TFLOPS、符合 IEEE 754 標準的單精度浮點性能,支持以極低功耗提供 GPU 級性能。

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OTN/數據中心互連

異構 3D 系統級封裝 (SiP) 收發器塊集成提供 30G 背板支持,并可過渡到 57.8 Gbps 和 28.9 Gbps。

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視頻

英特爾? Stratix? 10 設備演示視頻

英特爾? Stratix? 10 DX FPGA 簡介

推出英特爾? Stratix? 10 DX FPGA,以滿足您對高帶寬和不斷演變的數據中心要求。它是首款支持英特爾? 超級通道互聯(英特爾? UPI)、PCIe Gen4 x16 和特定英特爾? 傲騰? 數據中心級持久內存 DIMM 的 FPGA。

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英特爾? Stratix? 10 DX 特性演示:英特爾? 超級通道互聯(英特爾? UPI)、PCIe Gen4 x16、英特爾? 傲騰? 數據中心級持久內存

與英特爾工程師一起走進實驗室,進一步了解英特爾? Stratix? 10 DX FPGA 提供的 3 個主要全新特性:英特爾? 超級通道互聯(英特爾? UPI)、PCIe Gen4 x16 和英特爾? 傲騰? 數據中心級持久內存 DIMM。

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58G PAM-4 收發器

復用轉發器和轉發器系統、光學交換機、5G 網絡等應用需要龐大的 I/O 吞吐率。英特爾? Stratix? 10 TX FPGA 中包含的 58G PAM-4 收發器 I/O 具備卓越性能,可有效滿足此類需求。

觀看演示

PCIe* Gen3 DMA 到 DDR4 SDRA

英特爾? Stratix? 10 設備(包括 PCIe* 和內存控制器硬核 IP 模塊)搭配使用 Avalon? Memory Mapped 和直接內存訪問功能時,可創建一種高性能參考設計。

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文檔和支持


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產品和性能信息

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利用英特爾? Quartus? Prime Pro 16.1 早期測試版對 Stratix? V 和英特爾? Stratix? 10 進行對比。借助包含超級重定時、超級管線和超級優化 3 個步驟的優化流程對 Stratix? V 設計進行優化,以充分利用英特爾? Stratix? 10 架構中對內核結構中的分布式寄存器的增強。借助英特爾? Quartus? Prime Pro Fast Forward Compile 性能探查工具對設計進行分析。有關更多詳細信息,請參考英特爾? HyperFlex? FPGA 架構概述白皮書:https://www.altera.com/content/dam/altera-www/global/en_US/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf。實際性能根據設計優化級別的不同而有所差異。在特定系統中對組件性能進行特定測試。硬件、軟件或配置的任何差異都可能影響實際性能。當您考慮采購時,請查閱其他信息來源評估性能。如欲了解有關性能及性能指標評測結果的更完整信息,請訪問 http://www.sgtmom.com/benchmark

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